一、任职资格： ◆教育背景：本科及以上学历，电子类相关专业。◆工作能力： 1、一年以上工作经验，具备扎实的数电、模电基础，了解常用元件的使用与测试方法，对贴片元器件封装熟练掌握，懂电子硬件装配和调试； 2、精通AD,PADS软件；并能熟练使用软件进行PCB设计； 3、熟悉产品认证流程（3C,CE,FCC等），以及熟悉PCBA生产流程； 4、能独立完成PCBLayout，包括布局,布线,生成Gerber，生产报价用BOM做成； 5、精通模拟数字电路设计，有高频电路设计经验者优先； 6、了解蓝牙，ZigBee知识，有2.4G天线设计经验者优先； 7、独立分析问题能力，动手能力，调试能力，喜欢钻研。 ◆心态： 性格开朗，有团队合作的精神，纪律性强，能承受一定工作压力。二、工作内容：1、分析系统设计需求，完成硬件总体方案设计以及器件选型； 2、制定产品开发计划，负责完成系统分析、模块设计、系统测试等产品开发任务，保证产品开发按计划及时完成； 3、协助产品测试、验证，解决产品测试、生产中反馈的问题，完成产品开发中的文档，并按照规定进行文档归档。 4、协助上级制订产品技术标准、设计标准、技术开发规范、质量标准等规范。 5、协助市场、生产、工程部门的需求，完成技术支持服务。