职位描述： 1、负责项目硬件电路设计、PCB设计、BOM表单的制作及配合软件工程师调试； 3、参与新器件的选型、验证及供应商筛选； 4、负责设计文档的输出； 5、负责产品生命周期的稳定性维护。 任职要求: 1、电子、通信、自动化或计算机类相关专业,大专或以上学历，年龄35周岁以内； 2、硬件开发3年以上工作经验，有扎实的电路理论知识；有嵌入式系统和模拟电路设计经验；有良好的产品开发经验，具有3个以上产品完整开发过程的专业经历； 3、精通ARM系统平台以及系统MCU的硬件架构、相关硬件接口及PCB设计；有丰富的电源、高速信号电路走线、阻抗匹配设计经验； 4、熟练掌握设计软件ORCAD，PADS等软件，有丰富的多层电路板的设计经验； 5、熟悉电磁兼容设计技术，了解电磁兼容认证流程,具有通过3个以上产品CEFCC认证经验； 6、熟练掌握示波器、逻辑分析仪等调试工具，具有电子产品常见硬件故障分析能力； 7、具有较强动手能力，能够装焊常见封装的元器件； 8、了解电子产品工厂制程，具有产品转产经验并熟悉ISO流程要求； 9、能熟练阅读英文技术资料，并有一定的英语书写能力； 10、责任心强、具有较好的执行能力和团队合作精神； 11、熟悉全志平台优先考虑，必须有DDR，USB等高速信号处理的项目经验。 12、有智能机器人项目开发经验优先考虑。